带着深耕功率模组技术开发的深厚积淀,他破冰开启了数字能源功率模组从“从0到1”的技术攻坚之路:构建工业级模组封装焊接技术平台,为海量发货奠定工艺基础;构建车载MCU(电机控制单元)双面冷却IGBT(绝缘栅极双极型晶体管)模组焊接工艺平台,突破车规级高可靠性门槛;构建车载单面冷却碳化硅模组制造工艺平台,为第三代半导体规模化应用铺路,为千万级模组的量产保驾护航。

如何同时满足规模化量产与极致可靠性的双重要求?如何将“执着专注、精益求精”的工匠精神应用到工作中,为华为自研模组实现领先做出贡献?带着这些问题,我们对谈郎丰群博士,解码功率模组从“跟跑”到“领跑”背后的秘密。

郎丰群 :大约20年前,我在海外从事功率模组的开发工作,深刻体会到焊接是功率模组最关键的核心工艺之一。功率模组作为数字能源转换的核心载体,需在高压、大电流、高频场景下稳定运行,而焊接工艺直接决定其导电、导热及抗应力能力。

而焊接的复杂性远超乎想象。高压端子焊接处需同时抵御振动应力、温度变化的热应力以及高温氧化的耦合作用,任一环节失效都可能引发模组级故障。而从材料冶金角度看,焊料与母材形成的金属间化合物厚度必须精准控制在十几微米以下,以降低应力。焊片和被焊接体厚度偏差超过10微米就有可能导致批量虚焊……这些因素使得焊接成为融合材料、热力、机械工程的系统级难题。

焊接很重要,也有许多课题和挑战。我根据自己的材料专业知识和以前的焊接研究基础选择了这一行,也喜欢这一行。在我看来,焊接工程师就像产品大厦的“泥瓦匠”,看似基础,却决定着整座大厦的稳固性。

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